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半导体研磨技術在国内崛起的难点和机遇

文章出處:hg0088注册 研磨責任編輯:hg0088注册 小編人氣:2189发表时间:2018-08-21 04:05:18【
在國內,半導體一直是我們制造業中比較薄弱的一塊,相較國外至少落後了30年。但是中國擁有世界上最大的消費市場,用于手機等通訊行業的芯片百分之九十都是進口,如果能夠提升自身芯片生産的技術,那麽我們就能掌握信息技術的自主權,不再依賴進口,將擁有國內龐大的消費市場。就軍工方面而言,我們也可以不用受到桎梏和約束。
正因如此,國內生産芯片的技術急需提高,國家也加大了對芯片技術的扶持,出台了不少政策,希望能把芯片技術迅速提升起來。
18年來,隨著國家的大力倡導,國內迅速崛起了不少矽片廠商,包括矽片成型,切割,減薄,研磨,抛光等。其中,最後三道工藝是最難攻克的,也是
影響最大的。
矽片是一種易碎的晶體,同時在應用過程中,矽片越薄,芯片的質量越好,對通訊設備來說,處理的速度更快,更實用。然而這樣一種易碎超薄的産品要保證減薄和研磨的過程中不碎,不塌邊是一個非常難的問題。所以我們可以這樣理解,半導體行業能否突飛猛進,主要靠矽片減薄和研磨技術的提升。矽片的減薄是指對矽片厚度的磨削,厚度越薄矽片質量越好。同時在研磨時矽片需要達到較高的精度,使得在使用過程中,矽片跟矽片的貼合度更高。
就國內目前的現狀而言,小尺寸的矽片,如2寸,4寸,6寸的矽片能做得不錯,但是6寸以上的矽片難度便很大,主要是減薄和研磨該種矽片的設備國內還沒有研發出來,還需要從國外進口,而進口的設備價格非常高,售後也得不到保障,導致我們的大尺寸矽片生産成本很高,還不夠穩定。所以才需要國內出現自由品牌去生産這種大尺寸矽片的研磨減薄設備。
研磨減薄設備的開發所需要的資金,供應鏈都不是問題,最大的難點是人才的缺口。國內目前缺乏比較資深的機械開發工程師,這是整個行業面臨的最大挑戰。如何獲取人才,贏得先機,是目前衆多研磨機減薄機生産廠商都在面臨的困難。

总而言之,政府的扶持,政策的出台给半导体研磨技術的发展带来了曙光和机遇,但是国内人才的缺乏又是制约它发展的一个瓶颈,需要去扫平的一大障碍。

半导体矽片研磨效果